Apre i battenti un nuovo impianto per la produzione di chip in Europa, con tre mesi d’anticipo sui tempi

A Villanch, in Austria, ha aperto un nuovo impianto per la produzione di chip su wafer da 300 mm. Il primo wafer uscirà dalle linee produttive questa settimana, ma l’espansione della capacità sarà graduale nel corso dei prossimi quattro – cinque anni.




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