Niente saldatura per la CPU Intel con 28 core

Con i Core di nona generazione e i nuovi Core X, Intel ha annunciato di essere tornata dopo anni alla saldatura tra il die e l’heatspreader per migliorare il trasferimento di calore verso il dissipatore e garantire ulteriore margine di overclock. Intel parla precisamente di Solder Thermal Interface Material (STIM), al posto della meno efficiente pasta termica usata in questi anni.




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